Drive IC, Mobile, AP Chip, Panel 등 다양한 어플리케이션에 적용
다양한 구조(알루미늄, 그라파이트, 3D구조 등)와 다양한 소재(그래핀, 나노튜브, 특수필러 등)의 방열 Solution을 제공
방열 테이프
- COF(Chip On Film) Drive IC 발열 해결 목적 개발
- 뛰어난 열확산율 – 열확산율 수평 130(㎟/sec)이상으로 타사 대비 30%이상의 열 확산능력 보유
- 월등한 열전도율 – 수평 400, 수직 3(W/mk) 이상으로 타사 대비 40%이상의 열전도 성능 보유
- 독보적 기술력 – 그래핀 소재 활용, 특허받은 기술을 결합하여 선택적인 방열구조 제안 가능
| Grade | Film Type | Thickness (㎛) |
Single/ Double sided |
Peel Strength(A) |
Peel Strength(B) |
Application |
|---|
제품 문의 Inquiry
031)353-6034sales@daehyunst.com
