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반도체

반도체 공정에서 백그라인딩, 다이싱, 웨이퍼 등피착물 보호에 적합합니다.

칩의 다양화, 고품질화에 따른 특수, 고기능성 테이프를 대현에스티는 고객의 NEEDS에 맞게 제품을 개발, 공급하고 있습니다.
LED Chip과 반도체의 후공정 중 백그라인딩, 웨이퍼 다이싱, 에폭시 몰딩, 패키징 다이싱에 적용할 수 있는 테이프를 생산하고 있습니다.

UV Tape

  • Dicing & Grinding용
  • 강한 점착력으로 다이싱 공정 중 Chip Flying 방지
  • UV조사 후 점착력이 크게 감소하여 박리가 용이

BG Tape

  • Back Grinding용
  • Grinding 공정 중 Wafer 표면 보호

Mold Release Tape

  • Film Assist Molding용
  • 낮은 점착력으로 Molding 후 박리 용이
  • Resin Bleed, Mold Flash 방지

Lead Frame PI Tape

  • Film Assist Molding용
  • Resin Bleed, Mold Flash 방지
  • Silicone & Thermoplastic 점착제 적용 가능
Grade Film Type Thickness
(㎛)
Single/
Double sided
Peel
Strength(A)
Peel
Strength(B)
Application
ST-PO518UV PO 170 Single 1500gf/in 20gf/in UV Dicing Tape
ST-5053BG PO 170 Single 90gf/in Wafer Back Grinding Tape
ST-5265AS-DC PO 140 Single 1600gf/in 95gf/in PKG UV Dicing Tape
ST-5748MF PET 48 Double 4gf/in Mold Release Tape
ST-5741MF(ASG) PET 42 Single 12gf/in Mold Release Tape
ST-U100 PU 113 Single 60gf/in LED Transfer Tape
제품 문의 Inquiry
031)353-6034