半導体工程でバックグラインディング、ダイシング、ウェーハ等、被着体保護用に適合します
"チップの多様化、高品質化による特殊、高機能性テープをDaehyun STは顧客のニーズに合わせて製品を開発、供給しております
LED チップと半導体後工程中、バックグラインディング、ウェーハダイシング、エポキシモールド、パッケージングダイシングに適用できるテープを生産しております。"
LED チップと半導体後工程中、バックグラインディング、ウェーハダイシング、エポキシモールド、パッケージングダイシングに適用できるテープを生産しております。"
UV Tape
- ダイシング＆グラインディング用
- 強い粘着力でダイシング工程中のチップ離脱防止
- UV照射後、粘着力が大きく減少して剥離し易い。
BG Tape
- バックグラインディング用
- グラインディング工程中、ウェーハ表面保護
Mold Release Tape
- フィルムアシストモールド用
- 低い粘着力でモールド後、剥離が容易
- 樹脂ブリード、モールドフラッシュ防止
Lead Frame PI Tape
- フィルムアシストモールド用
- 樹脂ブリード、モールドフラッシュ防止
- シリコン＆熱可塑性プラスチック粘着剤適用可能
| Grade | Film Type | Thickness (㎛) |
Single/ Double sided |
Peel Strength(A) |
Peel Strength(B) |
Application |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ST-PO518UV | PO | 170 | Single | 1500gf/in | UV Dicing Tape | |
| ST-8337LT | PI | 35 | Single | 50gf/in | QFN Back Side Tape | |
| ST-PO518UV | PO | 170 | Single | 1500gf/in | 20gf/in | UV Dicing Tape |
| ST-5053BG | PO | 170 | Single | 90gf/in | Wafer Back Grinding Tape | |
| ST-5265AS-DC | PO | 140 | Single | 1600gf/in | 95gf/in | PKG UV Dicing Tape |
| ST-5748MF | PET | 48 | Double | 4gf/in | Mold Release Tape | |
| ST-5741MF(ASG) | PET | 42 | Single | 12gf/in | Mold Release Tape | |
| ST-U100 | PU | 113 | Single | 60gf/in | LED Transfer Tape |
Inquiry
031)353-6034sales@daehyunst.com
