반도체 공정에서 백그라인딩, 다이싱, 웨이퍼 등피착물 보호에 적합합니다.
칩의 다양화, 고품질화에 따른 특수, 고기능성 테이프를 대현에스티는 고객의 NEEDS에 맞게 제품을 개발, 공급하고 있습니다.
LED Chip과 반도체의 후공정 중 백그라인딩, 웨이퍼 다이싱, 에폭시 몰딩, 패키징 다이싱에 적용할 수 있는 테이프를 생산하고 있습니다.
LED Chip과 반도체의 후공정 중 백그라인딩, 웨이퍼 다이싱, 에폭시 몰딩, 패키징 다이싱에 적용할 수 있는 테이프를 생산하고 있습니다.
UV Tape
- Dicing & Grinding용
- 강한 점착력으로 다이싱 공정 중 Chip Flying 방지
- UV조사 후 점착력이 크게 감소하여 박리가 용이
BG Tape
- Back Grinding용
- Grinding 공정 중 Wafer 표면 보호
Mold Release Tape
- Film Assist Molding용
- 낮은 점착력으로 Molding 후 박리 용이
- Resin Bleed, Mold Flash 방지
Lead Frame PI Tape
- Film Assist Molding용
- Resin Bleed, Mold Flash 방지
- Silicone & Thermoplastic 점착제 적용 가능
| Grade | Film Type | Thickness (㎛) |
Single/ Double sided |
Peel Strength(A) |
Peel Strength(B) |
Application |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ST-PO518UV | PO | 170 | Single | 1500gf/in | 20gf/in | UV Dicing Tape |
| ST-8337LT | PI | 35 | Single | 50gf/in | QFN Back Side Tape | |
| ST-5053BG | PO | 170 | Single | 90gf/in | Wafer Back Grinding Tape | |
| ST-5265AS-DC | PO | 140 | Single | 1600gf/in | 95gf/in | PKG UV Dicing Tape |
| ST-5748MF | PET | 48 | Double | 4gf/in | Mold Release Tape | |
| ST-5741MF(ASG) | PET | 42 | Single | 12gf/in | Mold Release Tape | |
| ST-U100 | PU | 113 | Single | 60gf/in | LED Transfer Tape |
제품 문의 Inquiry
031)353-6034sales@daehyunst.com
