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半导体

在半导体工程中,可适用于背面研磨、切割,以及晶圆等被粘物的保护。

大贤ST正在根据客户的要求进行开发,供应适合于芯片的多样化、高品质所带来的特殊性、高功能性的胶带。
生产在LEDchip和半导体的后工程中可用于背面研磨,晶圆切割,环氧成型,包装切割的胶带。

UV 胶带

  • 晶圆切割 & 研磨用
  • 强大的粘着力,防止芯片散开
  • UV照射后粘着力大减,易于剥离

BG 胶带

  • 背面研磨用
  • 研磨工程中,保护晶圆表面

脱模 胶带

  • 薄膜辅助成型用
  • 较低的粘着力,成型后,易于剥离

Lead Frame PI胶带

  • Film Assist Molding用
  • 防止Resin Bleed, Mold Flash
  • 硅胶 & 热塑性塑料胶粘剂可适用
Grade Film Type Thickness
(㎛)
Single/
Double sided
Peel
Strength(A)
Peel
Strength(B)
Application
ST-PO518UV PO 170 Single 1500gf/in 20gf/in UV Dicing Tape
ST-5053BG PO 170 Single 90gf/in Wafer Back Grinding Tape
ST-5265AS-DC PO 140 Single 1600gf/in 95gf/in PKG UV Dicing Tape
ST-5748MF PET 48 Double 4gf/in Mold Release Tape
ST-5741MF(ASG) PET 42 Single 12gf/in Mold Release Tape
ST-U100 PU 113 Single 60gf/in LED Transfer Tape
Inquiry
031)353-6034