在半导体工程中，可适用于背面研磨、切割，以及晶圆等被粘物的保护。
大贤ST正在根据客户的要求进行开发，供应适合于芯片的多样化、高品质所带来的特殊性、高功能性的胶带。
生产在LEDchip和半导体的后工程中可用于背面研磨,晶圆切割,环氧成型,包装切割的胶带。
生产在LEDchip和半导体的后工程中可用于背面研磨,晶圆切割,环氧成型,包装切割的胶带。
UV 胶带
- 晶圆切割 & 研磨用
- 强大的粘着力，防止芯片散开
- UV照射后粘着力大减，易于剥离
BG 胶带
- 背面研磨用
- 研磨工程中，保护晶圆表面
脱模 胶带
- 薄膜辅助成型用
- 较低的粘着力，成型后，易于剥离
Lead Frame PI胶带
- Film Assist Molding用
- 防止Resin Bleed, Mold Flash
- 硅胶 & 热塑性塑料胶粘剂可适用
| Grade | Film Type | Thickness (㎛) |
Single/ Double sided |
Peel Strength(A) |
Peel Strength(B) |
Application |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ST-PO518UV | PO | 170 | Single | 1500gf/in | UV Dicing Tape | |
| ST-8337LT | PI | 35 | Single | 50gf/in | QFN Back Side Tape | |
| ST-PO518UV | PO | 170 | Single | 1500gf/in | 20gf/in | UV Dicing Tape |
| ST-5053BG | PO | 170 | Single | 90gf/in | Wafer Back Grinding Tape | |
| ST-5265AS-DC | PO | 140 | Single | 1600gf/in | 95gf/in | PKG UV Dicing Tape |
| ST-5748MF | PET | 48 | Double | 4gf/in | Mold Release Tape | |
| ST-5741MF(ASG) | PET | 42 | Single | 12gf/in | Mold Release Tape | |
| ST-U100 | PU | 113 | Single | 60gf/in | LED Transfer Tape |
Inquiry
031)353-6034sales@daehyunst.com
